文/陈瑛 上海华虹宏力半导体制造有限公司
近年来，由于多重因素的叠加影响，不少产业供应链都遭遇了显著挑战，半导体产业亦未能幸免。当前，半导体产业链呈现出扁平化与区域化的发展趋势，这使得我国半导体产业供应链面临颇为严峻的考验，部分国内半导体企业甚至遇到了供应链中断的问题。为了确保中国半导体产业链的稳定运行，应当充分重视并推进贸易便利化相关工作。
贸易便利化相关理论
交易成本和契约理论。企业行为的分析需要用到交易成本和契约理论，尤其在供应链领域，它作为理论基础发挥着重要作用。交易成本的产生，与交易频率、交易不确定性以及资产专用性息息相关。在使用价格机制时，往往伴随着一定的成本支出，企业在日常运营中也会面临诸如合同履约、监督执行、谈判协商，以及信息收集等多种交易成本。交易成本可进一步细分为事前费用与事后费用。事前费用由于存在诸多不确定性，因此，在交易前明确双方的权利和义务，对于确保交易安全性至关重要。而事后费用则更多地涉及对可能影响交易关系的各种因素的考量，这要求双方在事前对交易条款进行修订与调整，以清晰界定各自应承担的成本范围。影响交易费用的因素有很多，其中，信息不对称、机会主义和外部环境的不确定性等，都是不可忽视的重要因素。
新贸易理论。贸易理论分为传统理论和新理论两大类别。传统理论主要聚焦于产业间贸易的研究，而新理论则从企业异质性的视角出发，对投资、贸易现象进行分析。在国际贸易的推动下，企业得以实现内部资源的优化配置，进而有效提升整个产业的总体生产率。随着运输成本的降低以及关税的降低，不仅原本生产率较高的企业能进一步增强其出口能力，就连那些生产力相对较低的企业也获得了出口机会。这一变化在产品层面的贸易流量上体现得尤为明显，为贸易二元边际提供了理论支撑。企业既可以选择扩大原有产品的出口规模，也可以开拓新产品线，增加出口产品的多样性。此外，制度质量对全球贸易格局产生着深远影响。由于合约往往存在不完全性，许多跨国公司更倾向于在企业内部进行交易活动，以降低交易风险，确保交易顺利进行。
国际分工和全球价值链理论。近些年，国际分工逐渐展现出以产业内贸易为主导的趋势。随着国际分工的深化与信息技术的发展，众多产业内的产品通过外包方式被分散至世界各地，成为供应链中不可或缺的一环。企业贸易网络日益拓展，双向贸易特征愈发明显。这种跨国界的生产模式，使得各地生产的不同产品能够更好地发掘国际贸易的发展潜能。全球价值链是指全球范围内生产产品总值的累加，其中最具代表性的是中间品贸易。在产品细分与生产过程中，企业因成本差异而形成了不同的竞争优势，这些差异部分源于地区制度的差异。为了促进贸易的顺利开展，提升贸易的层次与潜力，关键在于减少贸易摩擦、提升制度质量，从而明晰产权，为企业分工的进一步细化奠定基础。
贸易便利化政策下的中国半导体产业供应链现状
宏观情况。世界半导体市场预测机构的数据显示，亚太地区在半导体市场中占有领先地位，占比高达60.7%。自2015年以来，该地区的年均增长率达到了7.9%，相比之下，全球平均增长率为7.31%。在半导体产业供应链中，光刻设备主要集中在荷兰和日本，而其他环节则广泛涉及全球多个参与者，他们共同承担着半导体前端与后端的大部分生产任务。有报告显示，在当前全球半导体产品的供应链体系中，中国本土企业自主生产的设备零部件所占比例尚有一定的提升空间，而高端芯片等关键零部件则较大程度上依赖国外供应商。不过，全球许多中低端半导体的生产任务是在中国企业以及中外合资企业中完成的。
中观情况。根据中国半导体协会发布的数据，近年来半导体供应链呈现出快速发展的态势，其中封装测试业、制造业以及设计业的年增长率分别达到了12.2%、23.4%和22.7%，展现出强劲的增长动力。封装测试业因其技术门槛相对较低及高附加价值特性，自2014年起在中国实现了快速发展。但即便如此，该领域所需要的主要材料仍依赖于中国台湾部分企业的供应。进入2019年后，半导体供应链面临了一定的供应能力风险，但与此同时，芯片的市场需求量却出现了明显上升。图1展示了中国半导体产业在2014年至2017年间的整体发展情况，从中可以窥见这一行业在挑战与机遇并存的环境中不断前行的轨迹。
微观情况。有学者指出，2017年至2019年间，国际半导体产业经历了一段时期的不稳定与波动，这在一定程度上受到了供应链相关因素的影响。通过观察应收账款与库存水平的指标可以发现，在2020年以前，中国半导体产业的营收基本为正增长，但2018年起，增速有所放缓，这一变化可能暗示了存货堆积的情况，如图2所示。
贸易便利化对中国半导体产业供应链效率的影响
变量说明
被解释变量：企业库存管理和供应链效率有着密切联系。我们通过对半导体企业非产成品库存的数据进行分析，结果显示，企业库存中非产成品所占比例为64.33%，这一数据清晰地反映了企业库存构成与非产成品库存之间的密切关系。后续计算中，我们将专门针对非产成品库存展开分析，并运用数学模型进行运算处理;稳健性检验将采用(期初库存+期末库存)/2的方式进行。
核心变量：我们选取了电子商务、交通设施、口岸效率以及通关环境等多个维度。这些数据均来源于《中国口岸年鉴》，用于全面衡量总贸易额、口岸贸易额以及口岸效率比值。同时，我们还引入了数字经济指数，用来衡量电商发展水平和交通贸易密集度。
控制变量：我们充分考虑了地区层面和企业层面的因素，以期解决内生性问题。地区控制变量方面，我们纳入了地区经济水平(pgdp)和地区开放度(fdi)。企业控制变量包括企业利润率(profit)、企业融资约束(finance)以及企业全要素生产率(tfp)。其中，pgdp的均值为4.6338，标准差为0.2317，最小值为4.0334，最大值为5.0681;Fdi的均值为5.5784，标准差为0.4301，最小值为4.2611，最大值为6.3315;profit的均值为-0.1113，标准差为1.2459，最小值为-24.2154，最大值为1.1613;finance的均值为0.1131，标准差为0.1225，最小值为0.000，最大值为2.1137;tfp的均值为6.3514，标准差为0.4001，最小值为5.0138，最大值为7.6024。
实证结果分析
缩尾处理所有变量，采用对应值替换的方法，替换所有小于1%以及大于99%的数据。在没有添加控制变量的情况下，核心解释变量没有产生明显影响;个体层面与省份层面控制变量加入后，则显示出年份固定效应以及省份固定效应下的贸易便利化能够正向影响企业非成品库存，意味着贸易便利化能够减少企业安全库存，增加总库存量。回归结果方面pgdp为-1.355**，Fdi为-0.148，profit为0.0314，finance为0.545*，tfp为-0.462***。
为了进一步验证回归结果的稳定，我们使用非产成品库存替换企业平均库存，按照企业总库存计算，并加入省份以及个体层面的控制变量。结果显示，贸易便利化与总库存水平呈正相关关系。
研究建议
推动国内半导体企业上下游协同创新，以提升整体生产能力。半导体企业的存货量呈现出增长趋势，而贸易便利化举措并不必然意味着能为所有半导体企业带来库存减负或供应链效能的全面提升。研究实证分析结果显示，半导体企业的全要素生产率与其库存水平之间存在负相关性，这意味着，在保持其他因素不变的前提下，通过提高全要素生产率并激发企业的创新活力，可以有效优化供应链运作，进而缓解企业的库存压力。在此背景下，国有半导体企业应勇于担当，积极引领关键技术创新，发挥其在本土产业链中的核心创新引领作用。同时，应鼓励私营企业参与本土产业链建设，与上下游企业携手共进，共同推动创新进程，从而构建起创新与产业链之间的良性互动，为终端用户提供更加优质的产品。短期内，可聚焦于特定细分市场，如军工、科研、航天以及部分中低端半导体芯片领域，以确保国产供应链的持续稳定运行。同时，并逐步引导政府部门和企业优先采用并推广国产半导体产品，以此增强国产半导体材料和供应链网络的供给能力和稳定性。长期来看，随着本土半导体企业在技术领域和供应链网络的日益完善，企业的生产效率将得到显著提升，库存压力也将随之减轻，从而确保供应链的安全和效率。
建立共享信息机制，减少库存波动影响。近年来，半导体行业的库存水平普遍上升，特别是对于那些垂直整合程度相对较低的企业而言，库存压力尤为明显。这一现象反映出，专注于特定生产环节或组件处理的企业，在未来一段时间内，或许仍需面对库存波动所引发的供应链风险。考虑到贸易便利化进程有望持续推进，半导体企业应着手构建更为高效的信息共享平台，以缓解因产品分工细化及生产规模扩张所导致的库存波动加剧问题。在应对库存压力方面，企业需要从多个维度入手。一方面，应着力提升库存管理水平，强化需求预测能力，确保供应链管理能力与销售增长保持同步，有效规避库存积压所带来的潜在风险。另一方面，针对国内在中低端芯片制造领域快速发展的企业群体，应当鼓励并支持其建立一套完善的供应链信息共享体系，以促进库存信息和市场需求信息的及时、准确传递，减少企业间的不对称信息现象。通过此举，能够缓解因专业化分工所带来的供应链延长问题，避免企业出于安全考虑而过度储备库存，进而在减轻整个行业库存积压的同时提升供应链效率。
由此可以了解到，随着贸易便利化的逐步推进，半导体企业所面临的库存压力有望得到一定程度的缓解。贸易便利化程度的提升，在不同整合程度、股权结构、资本密集程度的企业间，呈现出异质性影响。对于中国半导体企业而言，增强自主创新能力，保障上下游供应链稳定，是提升供应链效率的重要途径。
